现代微电子系统及其组件本质上是3D设备，其已经变得更小和更轻，以便提高性能并降低成本。 为了保持这种趋势，需要新颖的材料和技术，其在3D中提供比传统微电子更多的结构自由度，以及更容易的并行制造路线，同时保持与现有制造方法的兼容性。 将初始平面膜自组装成复杂的3D架构提供了大量机会，以适应具有改进性能和更高集成密度的器件和系统中的薄膜微电子功能。 近日，莱布尼兹综合纳米科学研究所Daniil Karnaushenko、Feng Zhu、Oliver G. Schmidt回顾了该领域的现有工作，重点是从3D自组装构建的组件，并提供了他们在未来微电子世界中的应用潜力的展望。3D Self-Assembled Microelectronic Devices: Concepts,
Materials, Applications. AM 2019.DOI:10.1002/adma.201902994https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdf/10.1002/adma.201902994